1. Deposición
El primer paso en la fabricación de un chip suele ser depositar una fina película de material sobre la oblea. El material puede ser un conductor, un aislante o un semiconductor.
2, revestimiento fotorresistente
Antes de la fotolitografía, el material fotosensible" fotorresistencia" o" fotorresistencia" primero se recubre la oblea y luego se coloca la oblea en la máquina de litografía.
3. Exposición
Haga los planos del patrón que deben imprimirse en la retícula. Después de colocar la oblea en la máquina de litografía, el haz de luz se proyecta sobre la oblea a través del retículo. Los elementos ópticos de la máquina de litografía se encogen y enfocan el patrón sobre el revestimiento fotorresistente. Bajo la irradiación del haz de luz, el fotorresistente sufre una reacción química, y el patrón de la fotomáscara se imprime así en el revestimiento del fotorresistente.
4. Litografía computacional
Los efectos físicos y químicos generados durante la fotolitografía pueden causar la deformación del patrón, por lo que es necesario ajustar el patrón en la retícula con anticipación para garantizar la precisión del patrón final de la fotolitografía. ASML integra datos de litografía existentes y datos de prueba de obleas para crear modelos de algoritmos y ajustar patrones con precisión.
5. Horneado y revelado
Una vez que la oblea sale de la máquina de litografía, debe hornearse y desarrollarse para que el patrón de litografía quede fijo permanentemente. Lave el exceso de fotorresistente, dejando una parte del recubrimiento en blanco.
6, grabado
Una vez completado el revelado, utilice gas y otros materiales para eliminar el exceso de piezas en blanco para formar un patrón de circuito 3D.
7, medición e inspección
Durante el proceso de producción de chips, las obleas siempre se miden e inspeccionan para garantizar que no haya errores. Los resultados de la inspección se retroalimentan al sistema de litografía para optimizar y ajustar aún más el equipo.
8. Implantación de iones
Antes de retirar el material fotorresistente restante, la oblea se puede bombardear con iones positivos o negativos para ajustar las características del semiconductor de parte del patrón.
9. Repita los pasos del proceso según sea necesario.
Desde la deposición de la película hasta la eliminación del fotorresistente, todo el proceso cubre la oblea con un patrón. Para formar un circuito integrado en una oblea para completar la producción de chips, este proceso debe repetirse continuamente, hasta 100 veces.
10, chip empaquetado
El último paso es cortar la oblea para obtener un solo chip, que se empaqueta en una funda protectora. De esta manera, el chip terminado se puede utilizar para producir televisores, tabletas u otros dispositivos digitales.
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