Recientemente, TSMC anunció que aumentaría su gasto de capital en 2021 de USD 25-28 mil millones en enero a USD 30 mil millones, de los cuales el 80% se utilizará para procesos avanzados como 3/5/7 nanómetros, el 10% se utilizará para tecnologías de envasado avanzadas, y el 10% se utilizará para tecnologías de envasado avanzadas. Utilizado para técnicas especiales. En la conferencia telefónica de ganancias para el primer trimestre de 2021, TSMC reiteró que debido a que los clientes son optimistas sobre el desarrollo de la industria de semiconductores y prometieron comprar, la compañía gastará $ 100 mil millones para expandir la capacidad de producción de 2021 a 2023. La tasa de crecimiento anual compuesta de los ingresos en USD en 2020-2025 alcanzará el 10-15%.
Pero tanto TSMC como Intel enfatizaron que el desequilibrio entre la oferta y la demanda en la industria de los semiconductores continuará hasta fines de 2022, y la expansión de la capacidad no podrá mantenerse al día con el aumento de la demanda, especialmente para ciertos procesos maduros. En resumen, la industria de los semiconductores está experimentando un importante ajuste estructural por el lado de la demanda. Por lo tanto, las principales fundiciones y los clientes han aumentado sus niveles de inventario para hacer frente a la incertidumbre.
La lenta expansión de la capacidad y el aumento de la demanda han elevado los costos de fundición. Recientemente, muchas fundiciones de chips han anunciado planes de expansión de capacidad. Por ejemplo, TSMC expandió su planta de 28 nanómetros en Nanjing, la planta de 28 nanómetros de UMC en Tainan aumentó la producción y Vanguard adquirió una planta de 200 mm en Hsinchu.
Counterpoint predice que, impulsado por estos fabricantes de semiconductores, la capacidad de producción de los procesos maduros aumentará significativamente. En los últimos años, la migración de 200 mm a 300 mm ha sido muy lenta, incapaz de eliminar el riesgo de un suministro limitado de procesos maduros. Ahora, las fundiciones reciben cada vez menos apoyo de los fabricantes de equipos de 200 mm. La capacidad de producción no puede seguir el ritmo del aumento de la demanda a corto plazo, por lo que los precios están aumentando. El precio de algunos procesos incluso ha aumentado en un 30-40%, lo que no cuenta el costo adicional de los diseñadores de chips que generalmente superan el 10%. Los precios subirán en 2021. Para garantizar la capacidad de producción en 2022, los fabricantes de diseño de chips están negociando con las fundiciones. Se espera que los precios aumenten al menos un 10-20%.
Intel también es muy optimista sobre las perspectivas de la industria y predice una fuerte demanda del mercado en el futuro. Intel está apostando por las enormes necesidades informáticas, la estrategia IDM 2.0 y la inversión continua en tecnología, con la esperanza de volver a su posición de liderazgo en la industria. Intel también anunció un gasto de capital planificado de 20.000 millones de dólares en 2021, un aumento interanual del 35% al 40%. Los fondos se utilizarán para construir dos fábricas de chips en Arizona (un total de 20 mil millones de dólares estadounidenses).
Los teléfonos móviles 5G, HPC y la industria automotriz promueven la expansión activa de las fundiciones. En términos de impulsores de crecimiento, Counterpoint cree que, impulsados por la marea del reemplazo de teléfonos inteligentes 5G, los teléfonos inteligentes continuarán siendo una fuerza impulsora importante durante al menos los próximos tres años. Sin embargo, en los últimos años, el crecimiento de los envíos de teléfonos inteligentes se ha desacelerado, lo que no es suficiente para respaldar los agresivos planes de gasto de capital adoptados por las fundiciones, ni puede garantizar fuertes perspectivas de crecimiento de las ventas.
Counterpoint cree que las aplicaciones emergentes de IA, los dispositivos conectados, la realidad virtual / realidad aumentada y la fabricación inteligente requieren una superpotencia informática en la infraestructura de comunicaciones y los centros de datos en la nube. Por lo tanto, HPC se desarrollará rápidamente y consumirá una gran cantidad de nuevas incorporaciones en los próximos años. Capacidad. Intel dijo que casi todas las aplicaciones introducen ahora capacidades de aprendizaje automático e inteligencia artificial. Los proveedores globales de centros de datos de hiperescala y los proveedores de soluciones en la nube han invertido una gran cantidad de recursos para expandir la capacidad de producción. Esto continuará mejorando la potencia informática para satisfacer la creciente demanda de HPC.
En otras industrias, con el aumento en la demanda de semiconductores en el ecosistema automotriz y V2X, se espera que las industrias relacionadas con la automoción, como los vehículos eléctricos, la conducción autónoma y los equipos de carga, consuman una gran cantidad de semiconductores. Aunque los ingresos del negocio automotriz de TSMC solo representaron el 4% de los ingresos totales en el primer trimestre de 2021 (los teléfonos inteligentes representaron el 45%, HPC el 35%), TSMC ha hecho del mercado automotriz una prioridad en los próximos años.
El aumento del costo de fundición de chips de 2021 básicamente ha llegado a su fin, pero habrá una nueva ronda de aumentos de precios en 2022. Los diseñadores de chips están negociando con los fabricantes de chips los costos de fundición y la asignación de capacidad. Se espera que el desequilibrio entre la oferta y la demanda continúe un año más, y los precios aumentarán al menos un 10-20% en 2022.
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